在高速发展的电子行业中，高密度互连（HDI）电路板已成为智能设备的核心载体。作为一家拥有15年经验的HDI电路板厂家，我们以层间对位精度±25μm、最小线宽/线距40/40μm、盲埋孔孔径0.1mm等核心参数领跑行业，助力客户实现产品小型化、高性能化设计。
工艺亮点：高精度与高可靠性的双重保障
我们采用激光钻孔+电镀填孔工艺，确保微孔导通可靠性；通过叠层压合技术和AOI全检，解决多层板信号干扰问题。针对5G和车载领域，提供高频材料（Rogers/Taconic）和耐高温沉金处理，满足-55℃~150℃严苛环境需求，良品率长期稳定在99.2%以上。
展开剩余55%客户案例：为全球客户交付关键解决方案
· 案例1：某欧洲工业控制器品牌面临交付周期压缩挑战，我们通过24小时快速打样和柔性产线调配，15天内完成10层HDI板量产，帮助客户抢占市场先机。
· 案例2：国内头部医疗设备厂商需提升电路板抗干扰性，我们定制6层任意阶HDI+阻抗控制方案，将信号损耗降低30%，产品通过CE认证并批量交付。
应用领域：覆盖高增长行业核心需求
从消费电子到高端装备，我们的HDI板广泛应用于：
· 智能终端：手机主板、TWS耳机模组
· 汽车电子：ADAS系统、车载雷达
· 医疗设备：内窥镜、心脏起搏器
· 工业控制：PLC模块、伺服驱动器
品牌实力：全链路服务打造信任基石
· 产能保障：8条全自动生产线，月产能达50万平米，支持72小时急单响应
· 认证体系：通过ISO9001、IATF16949、UL认证，符合IPC-6012 3级标准
· 技术团队：30+资深工程师提供DFM可制造性分析，缩短开发周期40%
选择我们，不仅是选择供应商，更是选择一位高效可靠的创新伙伴！ 立即联系获取专属HDI解决方案，体验从设计到交付的一站式服务。
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